随着苹果公司预计将推出新的iPhone，美国供应商的智能手机供应链中的台湾玩家正在加热迎接新一轮的业务繁荣，上半年半导体和光学材料的供应商尤其可能会获得更高的业务增长行业平均水平。
消息人士说，生产用于iPhone的基板状PCB（SLP）和先进半导体工艺所需的光刻胶以及光学工程塑料所需的诸如覆铜层压板和光致抗蚀剂干燥膜的材料将比其他行业的销售记录更高新iPhone的供应链。
苹果新iPhone的上游合作伙伴采用半加成工艺制造SLP，引发了对光致抗蚀剂干膜和铜包层压板的需求。同时，由于苹果已经与台积电（TSMC）签约，为其新iPhone制造高性能应用处理器（AP），因此光电抗蚀剂的供应商华利工业和拓科科技等光致抗蚀剂供应商预计其销售量将飙升先进的半导体工艺不可或缺。
自2017年初以来，台湾供应商的内存芯片，特别是NOR闪存产品，出货量出现了惊人的回升，其中诸如Winbond和Macronix等领先企业在一些国际厂商退出NOR闪存后，目睹了NOR闪存容量的全面预订内存市场，业内人士表示。虽然苹果新iPhone预计将采用OLED面板和其他智能手机品牌，但由于这些芯片需要支持OLED屏幕，因此台湾NAND闪存芯片供应商估计将享有更加光明的业务前景。
对光学工程塑料的需求越来越大
另一方面，随着新款iPhone配备高像素双镜头相机，这不仅有利于台湾的Largan Precision，Genius Electronics Optical（GSEO）和亚洲光学以及中国的Sunny Optical等主要光学镜头供应商，还将促进光学镜片生产所需的光学工程塑料的销售。
此外，由于供应日益紧张，台湾和日本的硅片供应商也将在今年享受重大转机。供应商已经提出硅晶片报价，并计划扩大其生产能力。然而，随着领先的晶圆代工厂正在急于预订生产能力，供应紧张状况预计将持续一段时间。
市场观察人士表示，2017年整个半导体行业的整体业绩表现相当强劲，但推出新款iPhone的市场预期依然延续了晶圆代工厂和IC封装测试年度旺季部门。例如，台积电在第三季度表现稳健，传统上是繁荣时期，而从事IC设计，封装或测试服务的公司，如ASE，Silicon Precision Industries，Kin Yuan Electronics，并没有报告显着的收入增长本季度观察人士表示，如果整体终端市场需求在今年第四季度保持不变，那半导体产业预计到2018年上半年才能实现真正的销售旺季。