半导体族群利空正发酵？美系外资最新报告看衰半导体前景，指库存修正将展开，并调降力积电（6770）、联发科（2454）目标价。无独有偶，半导体分析师陆行之也在脸书发文点名国际半导体产业协会（SEMI）元月所发表的晶圆出货低于业界预期，怀疑价格是否出现松动？

美系外资在报告中提到，因全球经济前景疲弱、智慧手机库存调整拉长，加上PC用半导体出现砍单，调降相关公司目标价，但也看好台积电（2330）、世芯-KY（3661）、环球晶（6488）、信骅（5274）等4加台厂。

呼应外资对于半导体的偏空氛围。陆行之认为，SEMI先前预测全球2022、2023年12吋晶圆片出货量仅成长9.9%、2.7%，8吋晶圆片出货量仅成长5.2%、0.8%，明显低于各下游客户晶圆代工厂2022年出货量年增10-15%预测，及2023年出货量年增8-10%看法。

他推论3个原因：1.因全球晶圆 raw wafers 产能扩充不足卡晶圆代工客户，涨价可期？第二，IDM大厂如Intel、Samsung、SK Hynix、Micron、Ti、Infineon、STMicroelectronics、NXP及一堆小IDM出货量及扩产皆远不如晶圆代工厂？

又或是SEMI看衰2023年半导体晶圆需求将明显趋缓，仅1-3%年增率，他注解，这预期明显低于「T」公司今年1/13曾预测未来几年有15-20%营收复合成长率，不知道多少幅度是因为产品组合改变造成涨价，多少幅度是出货量造成，感觉出货量至少也有个8-10%的增长贡献？

陆行之提出，若如果是第三者，代工厂所说的全球12吋晶圆代工产能于明、后年陆续开出，产能利用率恐从这2年满载的95-105%开始下滑，价格是否也开始松动呢？

然而，先前美系外资已经调降PC相关半导体股如瑞昱（2379）、慧荣营收目标。集邦科技对于存储器报价也预期，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%，主因在于买卖双方库存略偏高，需求面如PC、笔电、智慧手机等受近期俄乌战事和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅服务器支撑存储器需求，第二季DRAM仍有供过于求情形。

不过，从产业端讯息来看，下游PC品牌厂确有库存略高状况，但厂商乐观下半年有望回到健康水平，而IC业者对于需求面多数维持「审慎」乐观，考量晶圆代工报价调涨与客户关系，减少下单后若要追加，恐增加成本，但若不踩剎车，又有PC、手机近期需求减弱疑虑，砍不砍单其实正在犹豫。