隨著蘋果公司預計將推出新的iPhone，美國供應商的智能手機供應鏈中的臺灣玩家正在加熱迎接新一輪的業務繁榮，上半年半導體和光學材料的供應商尤其可能會獲得更高的業務增長行業平均水準。

消息人士說，生產用於iPhone的基板狀PCB（SLP）和先進半導體工藝所需的光刻膠以及光學工程塑膠所需的諸如覆銅層壓板和光致抗蝕劑乾燥膜的材料將比其他行業的銷售記錄更高新iPhone的供應鏈。

蘋果新iPhone的上游合作夥伴採用半加成工藝製造SLP，引發了對光致抗蝕劑幹膜和銅包層壓板的需求。同時，由於蘋果已經與臺積電（TSMC）簽約，為其新iPhone製造高性能應用處理器（AP），因此光電抗蝕劑的供應商華利工業和拓科科技等光致抗蝕劑供應商預計其銷售量將飆升先進的半導體工藝不可或缺。

自2017年初以來，臺灣供應商的記憶體晶片，特別是NOR閃存產品，出貨量出現了驚人的回升，其中諸如Winbond和Macronix等領先企業在一些國際廠商退出NOR閃存後，目睹了NOR閃存容量的全面預訂記憶體市場，業內人士表示。雖然蘋果新iPhone預計將採用OLED面板和其他智能手機品牌，但由於這些晶片需要支持OLED螢幕，因此臺灣NAND閃存晶片供應商估計將享有更加光明的業務前景。

對光學工程塑膠的需求越來越大

另一方面，隨著新款iPhone配備高像素雙鏡頭相機，這不僅有利於臺灣的Largan Precision，Genius Electronics Optical（GSEO）和亞洲光學以及中國的Sunny Optical等主要光學鏡頭供應商，還將促進光學鏡片生產所需的光學工程塑膠的銷售。

此外，由於供應日益緊張，臺灣和日本的矽片供應商也將在今年享受重大轉機。供應商已經提出矽晶片報價，並計畫擴大其生產能力。然而，隨著領先的晶圓代工廠正在急於預訂生產能力，供應緊張狀況預計將持續一段時間。

市場觀察人士表示，2017年整個半導體行業的整體業績表現相當強勁，但推出新款iPhone的市場預期依然延續了晶圓代工廠和IC封裝測試年度旺季部門。例如，臺積電在第三季度表現穩健，傳統上是繁榮時期，而從事IC設計，封裝或測試服務的公司，如ASE，Silicon Precision Industries，Kin Yuan Electronics，並沒有報告顯著的收入增長本季度觀察人士表示，如果整體終端市場需求在今年第四季度保持不變，那半導體產業預計到2018年上半年才能實現真正的銷售旺季。