半導體族群利空正發酵？美系外資最新報告看衰半導體前景，指庫存修正將展開，並調降力積電（6770）、聯發科（2454）目標價。無獨有偶，半導體分析師陸行之也在臉書發文點名國際半導體產業協會（SEMI）元月所發表的晶圓出貨低於業界預期，懷疑價格是否出現鬆動？

美系外資在報告中提到，因全球經濟前景疲弱、智慧手機庫存調整拉長，加上PC用半導體出現砍單，調降相關公司目標價，但也看好台積電（2330）、世芯-KY（3661）、環球晶（6488）、信驊（5274）等4加台廠。

呼應外資對於半導體的偏空氛圍。陸行之認為，SEMI先前預測全球2022、2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%、2.7%，8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%、0.8%，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量年增10-15%預測，及2023年出貨量年增8-10%看法。

他推論3個原因：1.因全球晶圓 raw wafers 產能擴充不足卡晶圓代工客戶，漲價可期？第二，IDM大廠如Intel、Samsung、SK Hynix、Micron、Ti、Infineon、STMicroelectronics、NXP及一堆小IDM出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠？

又或是SEMI看衰2023年半導體晶圓需求將明顯趨緩，僅1-3%年增率，他註解，這預期明顯低於「T」公司今年1/13曾預測未來幾年有15-20%營收複合成長率，不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有個8-10%的增長貢獻？

陸行之提出，若如果是第三者，代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能於明、後年陸續開出，產能利用率恐從這2年滿載的95-105%開始下滑，價格是否也開始鬆動呢？

然而，先前美系外資已經調降PC相關半導體股如瑞昱（2379）、慧榮營收目標。集邦科技對於記憶體報價也預期，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，主因在於買賣雙方庫存略偏高，需求面如PC、筆電、智慧手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅伺服器支撐記憶體需求，第二季DRAM仍有供過於求情形。

不過，從產業端訊息來看，下游PC品牌廠確有庫存略高狀況，但廠商樂觀下半年有望回到健康水準，而IC業者對於需求面多數維持「審慎」樂觀，考量晶圓代工報價調漲與客戶關係，減少下單後若要追加，恐增加成本，但若不踩剎車，又有PC、手機近期需求減弱疑慮，砍不砍單其實正在猶豫。