據台媒報導，聯發科近日決定加快去庫存，降低在台積電以外的晶圓代工廠投片量，上周強勢要求封測廠在8月底前產能降載。 聯發科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季底存貨周轉天數預期會再創新高。業界傳出，在執行長蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下，聯發科近日開始加大庫存去化力道，並要求封測廠配合進行生產調整。 據了解，聯發科下半年營運前景低迷，業界已經傳出聯發科向晶圓代工廠延後投片量，同步與封測廠協商延後出貨，甚至封測廠已經騰出空間替聯發科堆貨的傳言，這也是過去幾年不曾有的狀況，顯示下半年消費性市場動能相當嚴峻，已經開始逐步衝擊到半導體上游供應鏈。

據悉，聯發科基於長約或調整成本等考慮，沒有出現取消投片的砍單動作，但要求投片時間延後。封測行業傳出消息稱，聯發科第二季已將晶圓存入庫存(wafer bank)，在封測廠的訂單雖有減少但幅度不大，但上週開始強勢要求封測廠在8月底前降載，包括舊產品封測生產先暫停，晶圓庫存先寄放在封測廠，恢復生產及出貨時間會再另行通知，新產品封測維持生產，但要求降載並延後出貨，也就是說，原本即日起至8月底前完成封測並出貨的數量，改成即日起至9月或10月完成封測並出貨即可。

據報導，知情人士今日稱，美國幾家主要的半導體公司正在考慮，是否反對“即將在參議院投票的《芯片法案》”提出反對意見，原因是該法案可能僅對英特爾和德州儀器等少數芯片製造商有利。 目前，該法案已基本得到了兩黨的支持，但卻在芯片行業內部出現分歧。一些半導體公司擔心，該立法的最終實施，可能會不成比例地支持英特爾等芯片製造商，而對 AMD、高通和英偉達（Nvidia）等芯片設計商的支持微乎其微。

英特爾、德州儀器（Texas Instruments）和美光科技（Micron Technology）等公司，他們既設計芯片，也製造自己的芯片。這類公司將受益於《芯片法案》520 億美元的補貼，用於建設工廠。此外，他們還將受益於另一項法案，即《促進美國製造半導體》（ FABS）法案，為半導體工廠購買工具而提供 25% 的稅收抵免。 相比之下，AMD、高通和英偉達設計自己的芯片，但尋求合作夥伴來製造芯片，因此不會從建設工廠的補貼（芯片法案）或工具的稅收抵免（FABS 法案）中獲得直接好處。

為此，他們支持美國眾議院提出的另一個版本的《FABS 法案》，該法案既包含製造稅收抵免，也包含對芯片設計活動的稅收抵免，這將使他們直接受益。 《FABS 法案》也得到了美國半導體協會（SIA）的支持。 SIA 一份聲明中稱：“我們感到鼓舞的是，立法正在取得進展，我們繼續支持頒布 520 億美元的芯片法投資，以及針對製造和設計的《FABS 法案》的投資稅收抵免。” 而當前的參議院立法，並不包含芯片設計稅收抵免。兩位知情人士稱，這促使一些美國芯片公司（這些公司要求匿名）考慮反對參議院的該法案。如果最終的法律措辭沒有針對芯片設計的稅收抵免，他們將提出抗議。 反對該法案的一家公司的一位代表稱：“英特爾可能會通過《芯片法案》獲得 200 億美元的補貼，再加上根據《FABS 法案》獲得的 50 億或 100 億美元，就有 300 億美元流向了你的直接競爭對手，而你卻一分錢都得不到，這就是一個問題。” 而另一家半導體公司的一位人士表示：“這只會讓少數幾家公司受益。”對此，英偉達拒絕發表評論，而 AMD、高通和英特爾尚未發表評論。

日經新聞表示，半導體存儲芯片之一的 DRAM 正在加速降價，作為上代產品的 DDR3 型的 4GB 內存連續 2 個月下跌。指標產品的 6 月大單優惠價環比下跌 1 成，創出 1 年半以來新低。

從作為指標的 8GB DDR4 內存來看，6 月報價約 2.7 美元每個，環比下跌 0.3 美元（10％），而容量較小的 4GB 內存約為 2.18 美元 / 個，環比下跌 10％，同比下跌 32％，處於 2020 年 12 月以來的最低水平。 分析師認為，PC 和智能手機的銷量將低於初春時的預期，需求方的採購意願低迷。庫存的過剩跡象正在加強。 2022 年下半年也缺乏復甦的跡象，有觀點認為將持續降價。

TrendForce 此前發布分析報告，稱供應商讓價意願進一步提高，第三季度 DRAM 價格跌幅擴大至近 10%。